現代集成電路制造工藝技術的改進,芝麻清洗機的結構框架,冷卻機優點,花生炒鍋配件大全,使得在一個芯片上集成數十乃至數百萬個器件成為可能,色選機成品尺寸,但我們很難設想僅由一個設計師獨立設計如此大規模的電路而不出現錯誤。利用層次化、結構化的設計方法,一個完整的硬件設計任務首先由總設計師劃分為若干個可操作的模塊,花生仁篩選機的加工設備,使用壽命最長的花生半粒機,西藏自治區求購花生米脫皮機編制出相應的模型(行為的或結構的),花生米磨粉機報表,百味花生烤爐的專業廠家,花生磨醬機是什么材料做的,磨醬機包郵送溫控器,通過仿真加以驗證后,再把這些模塊分配給下一層的設計師,這就允許多個設計者同時設計一個硬件系統中的不同模塊,云浮市花生烘烤箱花生米設備其中每個設計者負責自己所承擔的部分。

而由上一層設計師對其下層設計者完成的設計用行為級上層模塊對其所做的設計進行驗證。圖1-3為自頂向下(TOP-DOWN)的示意圖,以設計樹的形式繪出。自頂向下的設計(即TOP_DOWN設計)是從系統級開始,把系統劃分為基本單元,花生米切碎機如何使用你知道嗎,然后再把每個基本單元劃分為下一層次的基本單元,花生果清洗機安全耐用,一直這樣做下去,那位幫忙提供下新型油炸機的工廠,直到可以直接用EDA元件庫中的元件來實現為止。

對于設計開發整機電子產品的單位和個人來說,新產品的開發總是從系統設計入手,誠信廠家直銷八角桶調味機,大慶市花生烘干機槐蔭區花生米浸泡機如何來購買花生剝殼機,先進行方案的總體論證、功能描述、任務和指標的分配。隨著系統變得復雜和龐大,花生機械簡介,花生米篩選機概括,特別需要在樣機問世之前,對產品的全貌有一定的預見性。目前,花生烘烤機批發采購,EDA技術的發展使得設計師有可能實現真正的自頂向下的設計。