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現代集成電路制造工藝技術的改進,使得在一個芯片上集成數十乃至數百萬個器件成為可能,但我們很難設想僅由一個設計師獨立設計如此大規模的電路而不出現錯誤。利用層次化、結構化的設計方法,滁州市濕法脫皮機花生米磨粉機主要選購依據,冷卻機的全國配貨,花生烤爐產品質量的保證有哪些,花生烤爐選購常識,哪里有燃煤五筒烤爐品牌排行,一個完整的硬件設計任務首先由總設計師劃分為若干個可操作的模塊,編制出相應的模型(行為的或結構的),通過仿真加以驗證后,再把這些模塊分配給下一層的設計師,生產花生米脫皮機如何辦許可證,顆粒機的官方網站,這就允許多個設計者同時設計一個硬件系統中的不同模塊,花生醬機哪個廠的好,其中每個設計者負責自己所承擔的部分。
而由上一層設計師對其下層設計者完成的設計用行為級上層模塊對其所做的設計進行驗證。圖1-3為自頂向下(TOP-DOWN)的示意圖,以設計樹的形式繪出。自頂向下的設計(即TOP_DOWN設計)是從系統級開始,花生米脫皮機質量可靠,花生果分選機的說明書,把系統劃分為基本單元,然后再把每個基本單元劃分為下一層次的基本單元,促銷的顆粒機好用嗎,一直這樣做下去,直到可以直接用EDA元件庫中的元件來實現為止。
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